| 发明名称 | 用于外部设备的散热结构、电子设备以及外部设备 | ||
| 摘要 | 根据本发明的用于外部设备的散热结构是一种用于电子设备中的外部设备的散热结构，所述电子设备包括容纳部分，所述容纳部分构造成可移除地容纳外部设备。用于外部设备的所述散热结构包括散热部，所述散热部可移除地附接到所述外部设备并具有用于将由所述外部设备产生的热传递到所述容纳部分的导热性。 | ||
| 申请公布号 | CN106255936A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201580023547.6 | 申请日期 | 2015.07.21 |
| 申请人 | NEC平台株式会社 | 发明人 | 米丸慎一郎 |
| 分类号 | G06F1/20(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 张雨;傅永霄 |
| 主权项 | 一种用于电子设备中的外部设备的散热结构，所述电子设备包括容纳部分，所述容纳部分构造成可移除地容纳外部设备，用于外部设备的所述散热结构包括散热部，所述散热部可移除地附接到所述外部设备并具有用于将由所述外部设备产生的热传递到所述容纳部分的导热性。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县川崎市 | ||