| 发明名称 | 一种PCB的制作方法及PCB | ||
| 摘要 | 本发明公开一种PCB的制作方法及PCB，涉及印刷线路板技术领域。所述PCB的制作方法包括：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。所述PCB开设有阶梯槽；所述阶梯槽具有金属化的槽壁，且槽底具有线路图形。本发明可以实现阶梯槽槽壁的金属化，从而增强信号屏蔽的效果，同时，还能够在PCB的阶梯槽槽底制作精密的线路图形。 | ||
| 申请公布号 | CN106255349A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201610674421.1 | 申请日期 | 2016.08.16 |
| 申请人 | 生益电子股份有限公司 | 发明人 | 王洪府;纪成光;魏华;焦其正;肖璐 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/06(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人 | 孟金喆;胡彬 |
| 主权项 | 一种PCB的制作方法，其特征在于：在层压后的PCB上开设的阶梯槽内镀上第一金属层，进行金属化处理；在所述阶梯槽的槽底的非线路图形区域上覆盖抗镀薄膜；在所述阶梯槽的槽底的线路图形区域覆盖抗蚀金属层；蚀刻抗镀薄膜覆盖下的所述第一金属层；退去所述线路图形区域的所述抗蚀金属层。 | ||
| 地址 | 523127 广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号 | ||