发明名称 一种锡膏喷印喷嘴堵通装置
摘要 一种锡膏喷印喷嘴堵通装置,属于自动化中的流体控制技术领域。包括隔热壳、密封腔机构、喷嘴、喷嘴固定件、环形加热芯以及气路接口,所述的隔热壳在底部构成有开口,隔热壳在顶壁的开设进气孔,所述的密封腔机构设置在隔热壳的壳腔内,其上端面与隔热壳的顶壁固定安装,密封腔机构在开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔相通的密封腔,所述的喷嘴通过喷嘴固定件安装在密封腔机构的下方且与密封腔相通,所述的环形加热芯包裹在密封腔机构的高度方向的中部,所述的气路接口安装在隔热壳的上方并与进气孔连接安装。疏通喷嘴的操作简单,速度快,效率高,不会损伤喷嘴,无损耗件;并且喷嘴的安装和拆卸方便。
申请公布号 CN106255341A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610626344.2 申请日期 2016.08.03
申请人 苏州锡友微连电子科技有限公司 发明人 王肇
分类号 H05K3/34(2006.01)I 主分类号 H05K3/34(2006.01)I
代理机构 常熟市常新专利商标事务所(普通合伙) 32113 代理人 何艳;王晓霞
主权项 一种锡膏喷印喷嘴堵通装置,其特征在于:包括隔热壳(1)、密封腔机构(2)、喷嘴(3)、喷嘴固定件(4)、环形加热芯(5)以及气路接口(6),所述的隔热壳(1)在底部构成有开口,隔热壳(1)在顶壁的中央开设进气孔(11),所述的密封腔机构(2)设置在隔热壳(1)的壳腔内,其上端面与隔热壳(1)的顶壁固定安装,密封腔机构(2)在中央开设有自顶部贯通至底部的且与所述的进气孔(11)相通的密封腔(21),所述的喷嘴(3)通过喷嘴固定件(4)安装在密封腔机构(2)的下方且与密封腔(21)相通,所述的环形加热芯(5)包裹在密封腔机构(2)的高度方向的中部,所述的气路接口(6)安装在隔热壳(1)的上方并与进气孔(11)连接安装,隔热壳(1)与密封腔机构(2)、环形加热芯(5)以及喷嘴固定件(4)之间存在空气间隙。
地址 215123 江苏省苏州市工业园区星湖街328号创意产业园16栋A304室