发明名称 连接构造以及连接方法
摘要 本发明提供连接构造和连接方法,容易并且低价地抑制在导电线产生的共模噪声的辐射。在由扁平电缆(100)连接主板(20)的GND电极(25)和子板(30)的GND电极(35)的情况下,将第一GND线(120)的一方的端部连接于主板(20)的GND电极(25),并且将第一GND线(120)的另一方的端部连接于子板(30)的GND电极(35),使第二GND线(140)的一方的端部和主板(20)的电路绝缘,并且,将第二GND线(140)的另一方的端部连接于子板(30)的GND电极(35)。
申请公布号 CN102843898B 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201210208840.8 申请日期 2012.06.19
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 林克彦
分类号 H05K9/00(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I 主分类号 H05K9/00(2006.01)I
代理机构 北京市中咨律师事务所 11247 代理人 刘蓉;陈海红
主权项 一种连接构造,其特征在于:由具有多个布线的布线部件电连接第一设备和第二设备,沿着所述布线部件配置的第一导电线和第二导电线各自的一方的端部,在第二设备侧经由电阻相互连接,与所述电阻连接的所述第一导电线的一方的端部,在第二设备侧与所述布线部件的布线的一方的端部连接,所述第一导电线和所述第二导电线各自的另一方的端部,在所述第一设备侧相互连接,并且,与所述第一设备的电路电绝缘,在所述第一导电线的两侧的一方,配置所述第二导电线,在所述第一导电线的两侧的另一方,配置所述布线部件的布线。
地址 日本东京都