发明名称 |
一种沟槽‑场限环复合终端结构及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种沟槽‑场限环复合终端结构,包括有源区和终端区,有源区和终端区共同的n<sup>‑</sup>区向下连接有n场阻止层,n场阻止层下方连接有n<sup>+</sup>阴极区及其阴极铝电极;在有源区中,n<sup>‑</sup>区向上连接有p<sup>+</sup>阳极区及阳极铝电极;在终端区中,n<sup>‑</sup>区向上与有源区接触的区域是增加的一段p<sup>+</sup>电阻区,与该p<sup>+</sup>电阻区间隔设置有一个沟槽,该沟槽下方设置有多个环间距不等、环宽相等的p<sup>+</sup>场限环,在该沟槽下方最外侧设置有一个n<sup>+</sup>截止环,在沟槽内填充有钝化层并延伸到p<sup>+</sup>电阻区的上方,该钝化层与有源区的阳极铝电极相接。本发明还公开了上述的沟槽‑场限环复合终端结构的制备方法。本发明结构简单,可靠性好;制备过程简洁紧凑,便于推广。 |
申请公布号 |
CN106252390A |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201610831545.6 |
申请日期 |
2016.09.19 |
申请人 |
西安理工大学 |
发明人 |
王彩琳;张磊 |
分类号 |
H01L29/06(2006.01)I;H01L21/329(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/06(2006.01)I |
代理机构 |
西安弘理专利事务所 61214 |
代理人 |
王奇 |
主权项 |
一种沟槽‑场限环复合终端结构,其特征在于:包括有源区和终端区,有源区和终端区共同的n<sup>‑</sup>区向下连接有n场阻止层,n场阻止层下方连接有n<sup>+</sup>阴极区及其阴极铝电极;在有源区中,n<sup>‑</sup>区向上连接有p<sup>+</sup>阳极区及阳极铝电极;在终端区中,n<sup>‑</sup>区向上与有源区接触的区域是增加的一段p<sup>+</sup>电阻区,与该p<sup>+</sup>电阻区间隔设置有一个沟槽,该沟槽下方设置有多个环间距不等、环宽相等的p<sup>+</sup>场限环,在该沟槽下方最外侧设置有一个n<sup>+</sup>截止环,在沟槽内填充有钝化层并延伸到p<sup>+</sup>电阻区的上方,该钝化层与有源区的阳极铝电极相接。 |
地址 |
710048 陕西省西安市金花南路5号 |