发明名称 一种背面软损伤机用硅片分流机构
摘要 一种背面软损伤机用硅片分流机构,包括导流底板,导流底板的两侧设置有限制硅片脱离导流底板的侧挡板,从而在导流底板上形成引导硅片的导流通道,在导流通道内设置有可转动的硅片分流臂,从而将硅片引导分流至导流通道出口端两侧设置的两个硅片盒内,所述硅片分流臂的一端通过转接轴定在转动轴上,硅片分流臂上表面设置有配重块,硅片分流臂下表面设有若干突起,突起卡扣在导流底板上的轨迹槽内。配重块的使用增强了分流臂与倒流底板的贴合性,防止硅片卡在硅片分流臂与导流底板之间,避免了硅片进如导流通道后造成的叠加、擦伤,提高了产品质量。
申请公布号 CN205828354U 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201620462834.9 申请日期 2016.05.20
申请人 麦斯克电子材料有限公司 发明人 王晓飞;李建刚;刘建锋;张天鹏
分类号 H01L21/67(2006.01)I 主分类号 H01L21/67(2006.01)I
代理机构 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 代理人 狄干强
主权项 一种背面软损伤机用硅片分流机构,包括导流底板(1),导流底板(1)的两侧设置有限制硅片脱离导流底板(1)的侧挡板(2),从而在导流底板(1)上形成引导硅片的导流通道,在导流通道内设置有可转动的硅片分流臂(3),从而将硅片引导分流至导流通道出口端两侧设置的两个硅片盒(4)内,其特征在于:所述硅片分流臂(3)的一端通过转接轴(5)固定在转动轴上,硅片分流臂(3)上表面设置有配重块(7),硅片分流臂(3)下表面设有若干突起(10),突起(10)卡扣在导流底板(1)上的轨迹槽(11)内。
地址 471000 河南省洛阳市洛阳高新技术产业开发区滨河北路99号