电子部件

摘要

本发明旨在提供一种在进行焊接安装时能在不发生焊料爆裂的情况下实施可靠性高的焊接安装的电子部件，进一步提供一种在进行焊接安装时不会出现须晶且高温下的接合强度优异的电子部件。在包括电子部件主体(陶瓷层叠体)1和形成在电子部件主体1的表面上的外部电极5的电子部件A1中，外部电极具有选自Cu‑Ni合金层和Cu‑Mn合金层中的至少一种合金层10和形成在合金层10外侧的含有Sn的含Sn层20。将含Sn层形成在外部电极的最外层。将含Sn层形成为与合金层接触。含Sn层为镀层。合金层为镀层。合金层为厚膜电极。

主权项

电子部件，其具有电子部件主体和形成在所述电子部件主体表面的外部电极，其中，所述外部电极具有选自以5～20重量％的比例含有Ni的Cu‑Ni合金层和以5～20重量％的比例含有Mn的Cu‑Mn合金层中的至少一种合金层和形成在所述合金层外侧的含有Sn的含Sn层。