发光二极管封装件

摘要

本发明公开一种发光二极管封装件，其包括承载座、发光二极管芯片及荧光胶。承载座具有凹部、上表面及环状粗糙面，环状粗糙面连接凹部的顶部边缘。发光二极管芯片设于凹部内。荧光胶填充于凹部内且突出超过承载座的上表面，荧光胶的边缘接触于环状粗糙面。

主权项

一种发光二极管封装件，包括：承载座，具有凹部、上表面及环状粗糙面，该环状粗糙面连接该凹部的一顶部边缘；发光二极管芯片，设于该凹部内；以及荧光胶，填充于该凹部内且突出超过该上表面，该荧光胶的一边缘接触于该环状粗糙面，该环状粗糙面包括一上表面及一侧面，该环状粗糙面的该上表面实质上平行于该承载座的该上表面，且该上表面连接于该凹部的内壁面，而该环状粗糙面的该侧面连接该环状粗糙面的该上表面与该承载座的该上表面。