发明名称 |
用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵 |
摘要 |
本实用新型涉及热敏电阻芯片生产加工领域,具体地说,是一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵,包括耐火材料制成的匣钵本体,匣钵本体上设置有若干分隔板将匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片,匣钵本体的四角设置有四个角座,四个角座的形状和高度一致,本实用新型相对于传统的平板式匣钵来说,槽式匣钵内放置凹槽分布均匀,尺寸合理,能有效将待烧结的热敏电阻芯片整齐排列好,防止热敏电阻芯片在烧结过程中翘曲、扁形、开裂等,可以将多个匣钵本体叠加使用,增加了一次烧结的热敏电阻芯片的数量,从而提高了生产效率,节约了能耗。 |
申请公布号 |
CN205828041U |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201620649388.2 |
申请日期 |
2016.06.28 |
申请人 |
江苏时瑞电子科技有限公司 |
发明人 |
;李训红 |
分类号 |
H01C7/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01C7/04(2006.01)I |
代理机构 |
南京正联知识产权代理有限公司 32243 |
代理人 |
黄智明 |
主权项 |
一种用于烧结NTC热敏电阻芯片的槽式匣钵,其特征在于:包括耐火材料制成的匣钵本体,所述匣钵本体上设置有若干分隔板将所述匣钵本体分隔为若干等距离的放置凹槽用来放置热敏电阻芯片,所述匣钵本体的四角设置有四个角座,四个所述角座的形状和高度一致。 |
地址 |
212400 江苏省镇江市句容市空港新区塘西路8号 |