电子元件组件

摘要

本实用新型涉及集成电路领域，具体涉及一种集成电路的电子元件组件。包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。本实用新型封装体采用微晶玻璃制成，其电绝缘性好，力学性能优良且密封性好，热膨胀系数变化范围大，易与金属相匹配，能够满足封接和热处理条件下的稳定性，有效降低本产品受潮或腐蚀的可能性，保障电子仪器和设备的正常运行；本实用新型垫板采用完全不吸水的硅制成，能阻止焊接加热时材料中的水分蒸发进入电子元件与垫板的连接部分，降低产生内压的可能性，避免湿热导致电子元件封装的脱层断裂。

主权项

一种电子元件组件，其特征在于：包括封装体，所述封装体内设置有基板，所述基板上连接不吸水的硅垫板，所述硅垫板上安装有多个电子元件。