发明名称 |
一种三维超材料片层的制备方法及超材料的制备方法 |
摘要 |
本发明提供了一种三维超材料片层和超材料的制备方法,该超材料片层包括基板和若干金属微结构,金属微结构包括相对应的设置于基板两表面的第一金属走线、第二金属走线以及贯穿基板、连接第一金属走线、第二金属走线的第三金属走线,包括以下步骤:在基板两表面相对应的附着第一金属走线、第二金属走线;在基板打出贯穿基板的通孔,通孔两端分别位于的第一金属走线和第二金属走线上;金属化通孔。超材料间隔的叠合超材料片层和间隔层即可。本发明的三维超材料片层和三维超材料的制备方法提供了一种三维超材料的制备方法,该制备方法只需利用现有的设备,实现了三维超材料的批量生产,为三维超材料的进一步应用提供了保障。 |
申请公布号 |
CN103296461B |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
申请号 |
CN201210051747.0 |
申请日期 |
2012.03.01 |
申请人 |
深圳光启高等理工研究院 |
发明人 |
刘若鹏;徐冠雄;金曦;王文剑 |
分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q15/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳中一专利商标事务所 44237 |
代理人 |
张全文 |
主权项 |
一种三维超材料片层的制备方法,所述超材料片层包括基板和若干金属微结构,所述金属微结构包括相对应的设置于所述基板两表面的第一金属走线、第二金属走线以及贯穿所述基板、连接所述第一金属走线、所述第二金属走线的第三金属走线,其特征在于,包括以下步骤:1)在基板两表面相对应的附着所述第一金属走线、所述第二金属走线;所述第一金属走线和第二金属走线均为工字型走线且尺寸相同,并且在平行于所述基板表面的平面上的投影重合;2)在所述基板打出贯穿所述基板的通孔,所述通孔两端分别位于所述第一金属走线和所述第二金属走线上;所述通孔的一端位于所述第一金属走线的一个走线交点上,另一端位于所述第二金属走线的一个走线交点上,且两个所述走线交点上下正对;3)金属化所述通孔。 |
地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦2楼 |