发明名称 一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶
摘要 本发明公开了一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶,其组成成分按重量份数计包括40—70%的乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷、20—50%的乙烯基硅树脂和1—20%的添加剂,所述添加剂为铂金催化剂或包括分子中至少含有3个SI‑H键的聚硅氧烷和抑制剂的组合体。本发明中的硅胶通过使用透明的补强填料解决了透明硅胶的强度问题,可以达到满足手机保护套强度的要求;并通过合理的配方设计可以避免保护套在使用过程中存在和聚氨酯一样黄变的风险。
申请公布号 CN106243737A 申请公布日期 2016.12.21
申请号 CN201610705352.6 申请日期 2016.08.23
申请人 中山市鼎立森电子材料有限公司 发明人 李彪;蔡秀;潘斌俊;周德宁
分类号 C08L83/07(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08K5/05(2006.01)I 主分类号 C08L83/07(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高透明硅胶保护套用双组份硅胶,其特征在于,其组成成分按重量份数计如下:乙烯基封端的聚二甲基硅氧烷   40—70%乙烯基硅树脂                 20—50%—20%。
地址 528400 广东省中山市板芙镇金钟村顺景工业园工业大道旁(陈健文厂房)