| 发明名称 | 一种光学芯片的封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种光学芯片的封装结构及其制造方法，光学传感器芯片包括衬底，在所述衬底的上端设置有内腔，在所述衬底内腔的底端设置有光学传感器芯片的光学区域；在所述基板上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片的透光部。本发明的封装结构，在形成所述封装结构的时候，只需要注塑透光材料即可，而不再需要在基板上注塑不透光材料进行光隔离，降低了注塑的次数，提高了封装的稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN106241723A | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201610780641.2 | 申请日期 | 2016.08.31 |
| 申请人 | 歌尔股份有限公司 | 发明人 | 孙艳美 |
| 分类号 | B81B3/00(2006.01)I;B81C1/00(2006.01)I | 主分类号 | B81B3/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人 | 王昭智;马佑平 |
| 主权项 | 一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括基板(1)以及设置在所述基板(1)上的光学传感器芯片、LED芯片(2)；其中，所述光学传感器芯片包括衬底(3)，在所述衬底(3)的上端设置有内腔(4)，在所述衬底(3)内腔(4)的底端设置有光学传感器芯片的光学区域(5)；在所述基板(1)上还注塑有覆盖所述光学传感器芯片、LED芯片(2)的透光部(6)。 | ||
| 地址 | 261031 山东省潍坊市高新技术开发区东方路268号 | ||