| 摘要 |
本発明は、高い平坦化精度を有し、かつ比較的長期間に渡り研磨レートが低下し難い研磨パッドを提供することを目的とする。本発明の研磨パッドは、基材フィルムと、この基材フィルムの表面側に積層され、砥粒及びそのバインダーを含む研磨層とを備える研磨パッドであって、上記研磨層が、その研磨方向に沿って区分され、平均高さが異なる複数種の領域を有し、上記領域毎の研磨層全体の重心からの距離に応じた複数の分割部分における研磨層の最大高さの平均値をその領域の基準高さとするとき、隣接する一対の上記領域の基準高さの差が５μｍ以上１００μｍ未満である。上記複数種の領域が、基準領域と、この基準領域より研磨層の平均高さが小さい低高さ領域とからなり、研磨方向に沿って交互に配設されているとよい。上記研磨層が、略等密度で配設され、平面視で一定形状の複数の研磨部を有するとよい。 |
