| 摘要 |
(A) 분자 중에 실록세인 결합을 포함하지 않는 액상 에폭시 수지, (B) 산무수물계 경화제, (C) 무기질 충전재로서 레이저 회절법으로 측정한 평균 입경 0.1~10μm의 구상 무기질 충전재이며, 그 표면이 (메타)아크릴 관능성 실레인 커플링제에 의해, (C)성분인 구상 무기질 충전재 100질량부에 대하여 0.5~2.0질량부의 비율로 표면 처리된 표면 처리 구상 무기질 충전재, (D) 경화 촉진제를 함유하여 이루어지는 반도체 밀봉용 액상 에폭시 수지 조성물에 관한 것이며, 본 발명에 의하면 내열성, 내습성이 우수한 반도체 장치를 부여할 수 있다. |
