芯片承载基板结构

摘要

一种芯片承载基板结构，至少包含金属基底层、阻隔层、凸块结构、绝缘材料层、线路层以及防焊层，阻隔层的材料不同于金属基底层、该凸块结构的材料，设置于金属基底层及该凸块结构之间，该线路层与该凸块结构连接，藉由设置阻隔层于金属基底层及凸块结构之间，能够使得在制作过程使凸块结构的形状、深度维持恒定，避免产生深度不一致及容易脱层的问题，提升整体制作的良率。

主权项

一种芯片承载基板结构，其特征在于，包含：一金属基底层；一阻隔层，形成在该金属基底层上，且完全覆盖该金属基底层的一上表面；一凸块结构，形成于该阻隔层上；一绝缘材料层，填入该凸块结构与该阻隔层之间，使该绝缘材料层覆盖该阻隔层但该凸块结构的一表面从该绝缘材料层露出；一线路层，形成在该绝缘材料层及该凸块结构上，且与该凸块结构连接；以及一防焊层，形成于该绝缘材料与该线路层之上，包覆部分的该线路层，其中该阻隔层的材料不同于该金属基底层及该凸块结构的材料，该凸块结构的该表面与该绝缘材料层形成一共面平面，该线路层形成在部分的该共面平面之上。