| 发明名称 | 一种半导体冰箱的散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体冰箱的散热装置，包括铝内胆，位于铝内胆<img file="DDA0001000168470000011.GIF" wi="130" he="57" />型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构和位于铝内胆<img file="DDA0001000168470000012.GIF" wi="131" he="53" />型结构两侧的两个结构相同的导冷块，所述铝内胆为<img file="DDA0001000168470000013.GIF" wi="131" he="53" />型结构硬质材料，所述铝内胆下方凹窝内设有凸台，所述凸台上通过均温板连接第一半导体制冷片，所述第一半导体制冷片下方为散热片；本实用新型的散热片特殊的结构布局，多组散热和制冷设备配合运行，使得冷量快速向冰箱内扩散，改善了散冷效果，冰箱性能得到很大的改善。 | ||
| 申请公布号 | CN205825570U | 申请公布日期 | 2016.12.21 |
| 申请号 | CN201620511930.8 | 申请日期 | 2016.05.26 |
| 申请人 | 安徽明辉成美科技发展有限公司 | 发明人 | 邓灿明 |
| 分类号 | F25D23/10(2006.01)I;F25D19/00(2006.01)I | 主分类号 | F25D23/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人 | 沈尚林 |
| 主权项 | 一种半导体冰箱的散热装置，其特征在于，包括：铝内胆(1)，所述铝内胆(1)为<img file="FDA0001000168440000011.GIF" wi="128" he="54" />型结构硬质材料，所述铝内胆(1)下方凹窝内设有凸台(4)，所述凸台(4)上通过均温板连接第一半导体制冷片(6)，所述第一半导体制冷片(6)下方为散热片(5)；位于铝内胆(1)<img file="FDA0001000168440000012.GIF" wi="131" he="55" />型结构上端面的左右两个半导体制冷空调结构，所述半导体制冷空调结构包括铜翅片(9)，所述铜翅片(9)与第二半导体制冷片(10)的冷面接触，所述第二半导体制冷片(10)的热面与水冷排(11)接触，所述水冷排(11)上设置有分别与水管相连的进水口(13)和出水口(12)；位于铝内胆(1)<img file="FDA0001000168440000013.GIF" wi="131" he="55" />型结构两侧的两个结构相同的导冷块，分别为左端导冷块(2)和右端导冷块(3)，所述导冷块通过制冷芯片(8)制冷，制冷芯片(8)指向铝内胆(1)内腔方向安设散冷扇(7)。 | ||
| 地址 | 230001 安徽省合肥市巢湖经济开发区管委会北三楼305室 | ||