发明名称 スクライブライン貫通シリコンビア
摘要 A semiconductor wafer includes dies to be scored from the semiconductor wafer. The semiconductor wafer also includes scribe-lines between the dies. Each scribe-line includes multiple through silicon vias.
申请公布号 JP6049555(B2) 申请公布日期 2016.12.21
申请号 JP20130137819 申请日期 2013.07.01
申请人 クアルコム,インコーポレイテッド 发明人 アルヴィンド・チャンドラセカラン
分类号 H01L21/683;H01L21/02;H01L21/301 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人
主权项
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