| 发明名称 | 双面粘合带 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供用于将构成便携电子设备的部件粘接固定于设备本体的、薄且遮光性优异的双面粘合带。本发明的双面粘合带是在基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带，上述基材包含含有聚烯烃树脂、和相对于上述聚烯烃树脂100重量份为0.1重量份以上的着色剂的聚烯烃发泡体，上述基材的密度为0.4～0.8g/cm<sup>3</sup>、厚度为100～250μm、平均胞壁厚度为4μm以上，双面粘合带的总厚度为400μm以下。 | ||
| 申请公布号 | CN106232757A | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201580020775.8 | 申请日期 | 2015.09.28 |
| 申请人 | 积水化学工业株式会社 | 发明人 | 内田德之;岩井勇树 |
| 分类号 | C09J7/02(2006.01)I;C09J11/04(2006.01)I;C09J133/00(2006.01)I | 主分类号 | C09J7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 蒋亭 |
| 主权项 | 一种双面粘合带，其特征在于，是在基材的两面具有丙烯酸系粘合剂层的双面粘合带，所述基材由聚烯烃发泡体构成，所述聚烯烃发泡体含有聚烯烃树脂和相对于所述聚烯烃树脂100重量份为0.1重量份以上的着色剂，所述基材的密度为0.4～0.8g/cm<sup>3</sup>、厚度为100～250μm、平均胞壁厚度为4μm以上，双面粘合带的总厚度为400μm以下。 | ||
| 地址 | 日本大阪 | ||