发明名称 |
一种平面带孔硅靶加工工艺 |
摘要 |
一种平面带孔硅靶加工工艺,属于硅靶加工领域。该工艺包括以下工序:(1)平面硅靶板材毛坯的准备;(2)平面硅靶的开孔:选用普通加工设备,采用外径尺寸较加工孔径小2~4mm的薄壁细颗粒金刚石钻头,旋转磨削钻孔,钻孔不可一面钻通,需先一面钻入,在翻转另一面钻通;(3)平面硅靶的孔口倒角;(4)平面硅靶的孔径加工:选用普通加工设备,采用400~1200目范围内树脂金刚石圆柱状砂轮,旋转磨削去除孔径尺寸2~4mm预留量;(5)平面硅靶的平面精磨;(6)加工完毕后进行检测、清洗、烘干、包装工序。采用此工艺加工硅靶,可达到加工效率高、尺寸精度高、表面粗糙度好、生产成品率高的效果。 |
申请公布号 |
CN106217662A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610650452.3 |
申请日期 |
2016.08.10 |
申请人 |
宁夏高创特能源科技有限公司 |
发明人 |
盛旺;盛之林;范占军;谢永龙;马晓林 |
分类号 |
B28D5/00(2006.01)I;B28D5/02(2006.01)I;B24B1/00(2006.01)I |
主分类号 |
B28D5/00(2006.01)I |
代理机构 |
宁夏合天律师事务所 64103 |
代理人 |
郭立宁 |
主权项 |
一种平面带孔硅靶加工工艺,其特征在于,该工艺包括以下工序步骤;(1)平面硅靶板材毛坯的准备:按照常规加工工艺,通过金刚石带锯下料、树脂金刚石砂轮磨削、钢线砂浆切割或金刚石线切割等工艺手段,将硅靶除孔的其余外径尺寸全部加工完毕,也可将毛坯厚度尺寸预留加工余量;(2)平面硅靶的开孔:根据客户图纸孔径尺寸要求,选择外径尺寸小2~4mm的薄壁细颗粒金刚石钻头,用普通机械加工设备,采用刀具旋转、工件旋转、刀具与工件同时旋转均可的方式,在钻孔时保证旋转部件稳定高速,进刀磨削先缓慢,待刀具头进入基体1~2mm后可加快钻孔速度,钻孔不可一面钻通,需先一面钻入,在翻转另一面钻通;(3)平面硅靶的孔口倒角:选用普通加工设备,采用400~800目范围内树脂金刚石伞状砂轮,对开孔后的孔口进行旋转磨削倒角,倒角尺寸一次到位,即加工时考虑孔径尺寸的2~4mm预留量去除后,倒角尺寸仍达到图纸要求。孔口倒角必须两面均加工完毕;(4)平面硅靶的孔径加工:选用普通加工设备,采用400~1200目范围内树脂金刚石圆柱状砂轮,旋转磨削去除孔径尺寸2~4mm预留量;(5)平面硅靶的平面精磨:如在硅靶板材的准备中厚度预留余量,选用普通平面磨床,采用800~1200目树脂金刚石片状砂轮,进行双面精磨,达到厚度尺寸精度与表面粗糙度要求;(6)加工完毕后进行检测、清洗、烘干、包装工序,完成加工。 |
地址 |
751100 宁夏回族自治区吴忠市金积工业园区金纬三路南侧 |