| 发明名称 | 一种功率半导体模块的弹性电极 | ||
| 摘要 | 一种功率半导体模块的弹性电极，包括连接支架和芯片焊接板，所述连接支架和芯片焊接板由整块板弯折90°而成，呈“L”型，在所述连接支架与芯片焊接板之间设有缓冲直角，缓冲直角的平行边与连接支架的底端垂直连接，缓冲直角的竖边与芯片焊接板的左端垂直连接。本实用新型通过对现有电极结构的改变，在电极的连接支架与芯片焊接板之间增设缓冲角，从而使得电极具有了较高的抗受力变形性能，降低了电极因受外力从芯片上脱落或者局部脱落的可能性，保证了功率半导体模块的产品工作稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN205810793U | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201620602540.1 | 申请日期 | 2016.06.18 |
| 申请人 | 常州瑞华电力电子器件有限公司 | 发明人 | 颜辉;陈雪筠;颜廷刚;武文 |
| 分类号 | H01L23/48(2006.01)I;H01L23/488(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所(普通合伙) 32211 | 代理人 | 周祥生;周玲 |
| 主权项 | 一种功率半导体模块的弹性电极，包括连接支架(1)和芯片焊接板(2)，所述连接支架(1)和芯片焊接板(2)由整块板弯折90°而成，呈“L”型，其特征是：在所述连接支架(1)与芯片焊接板(2)之间设有缓冲直角(3)，缓冲直角(3)的平行边(31)与连接支架(1)的底端垂直连接，缓冲直角(3)的竖边(32)与芯片焊接板(2)的左端垂直连接。 | ||
| 地址 | 213200 江苏省常州市金坛区指前镇社头集镇工业集中区8号 | ||