发明名称 |
水晶振动装置 |
摘要 |
本发明提供使热难以传递至热敏元件以及水晶振子的水晶振动装置。本发明所涉及的水晶振动装置(1)具备:安装基板(2);连接电极(4a、4b),其经由安装基板(2)的侧面到达安装基板(2)的上表面(2a);第一封装件(9),其设置于安装基板(2)上;水晶振子(7),其设置于第一封装件(9)的上表面(9a);以及热敏元件(14),其搭载于第一封装件(9)的下表面(9b)。连接电极(4a、4b)分别具有位于安装基板(2)的上表面(2a)的第一部分(4A)。若将俯视时连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)朝向电极焊盘(5a、5b)延伸的方向设为第一方向、将与第一方向正交的方向设为第二方向,则连接电极(4a、4b)的第一部分(4A)的一部分的沿着第二方向的尺寸小于连接电极(4a、4b)的剩余的部分的沿着第二方向的尺寸。 |
申请公布号 |
CN106233619A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201580020590.7 |
申请日期 |
2015.01.20 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
森田亘;角谷利行;高山贤司 |
分类号 |
H03B5/32(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H03H9/02(2006.01)I |
主分类号 |
H03B5/32(2006.01)I |
代理机构 |
北京集佳知识产权代理有限公司 11227 |
代理人 |
舒艳君;李洋 |
主权项 |
一种水晶振动装置,具备:安装基板,具有上表面、下表面以及侧面;端子,被设置于所述安装基板的下表面;连接电极,与所述端子电连接,并且经由所述安装基板的侧面到达上表面;电极焊盘,被设置于所述安装基板的上表面,并与所述连接电极电连接;导电性接合件,被设置于所述电极焊盘上;第一封装件,被设置于所述导电性接合件上,并且具有上表面以及下表面;端子电极,被设置于所述第一封装件的下表面,并经由所述导电性接合件与所述电极焊盘电连接;水晶振子,被设置于所述第一封装件的上表面;以及热敏元件,被搭载于所述第一封装件的下表面,所述连接电极具有第一部分以及第二部分,所述第一部分位于所述安装基板的上表面,并且与所述电极焊盘相连,所述第二部分位于所述安装基板的侧面上,并且与所述第一部分以及所述端子相连,若在俯视时,将所述连接电极的所述第一部分朝向所述电极焊盘延伸的方向作为第一方向,将与所述第一方向正交的方向作为第二方向,则所述连接电极的所述第一部分的一部分的沿着所述第二方向的尺寸小于所述连接电极的剩余的部分的沿着所述第二方向的尺寸。 |
地址 |
日本京都府 |