| 发明名称 | 多层印刷电路板的制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种多层PCB的制作方法，包括：采用树脂对子板塞孔，塞孔的树脂的饱和度小于100％；对塞孔的树脂进行烘烤至半固化；将子板与粘结片交错叠加并热压合，以得到多层PCB。本发明还提供了采用上述方法制作的多层PCB。本发明降低了多层PCB的制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN103369871B | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201210092833.6 | 申请日期 | 2012.03.30 |
| 申请人 | 北大方正集团有限公司;重庆方正高密电子有限公司 | 发明人 | 唐国梁;胡永栓 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/40(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 | 代理人 | 王达佐 |
| 主权项 | 一种多层PCB的制作方法，其特征在于，包括：采用树脂对预制的子板塞孔，塞孔的树脂的饱和度小于100％；对塞孔的树脂进行烘烤至半固化；将所述子板与粘结片交错叠加并热压合，在热压合时利用所述粘结片的半固化树脂来填充未填满的孔，以得到所述多层PCB；其中，根据在热压合中用于粘结所述子板的粘结片的厚度确定塞孔的树脂的饱和度；在热压合过程中使所述塞孔的树脂完全固化。 | ||
| 地址 | 100871 北京市海淀区成府路298号方正大厦5层 | ||