一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件

摘要

本实用新型公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。本实用新型具有结构简单，成本节约的特点。

主权项

一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(1)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(1)上部有一层阻焊层(2)，焊盘(3)在阻焊层(2)上，TSV芯片(1)下部有感应区域(7)，并通过粘接剂(4)与盖板(5)连接，塑封体(6)部分包裹TSV芯片(1)。