| 发明名称 |
一种超材料片层及加工方法、制备的超材料 |
| 摘要 |
本发明提供一种超材料片层，所述超材料片层包括基板和附着在基板上的金属微结构，所述基板采用的是无纤维基板，还涉及该超材料片层的加工方法和多个超材料片层叠加、压合获得超材料。采用有机树脂材料制成无纤维的基板作为超材料片层的基板，由于该基板的介电损耗小于0.001，能满足超材料对基板介电损耗的要求，因此可以广泛用于超材料领域。 |
| 申请公布号 |
CN103287017B |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
| 申请号 |
CN201210051777.1 |
申请日期 |
2012.03.01 |
| 申请人 |
深圳光启高等理工研究院 |
发明人 |
刘若鹏;季春霖;李雪;沈旭;黄新政;林云燕 |
| 分类号 |
B32B15/08(2006.01)I;B32B15/14(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I |
主分类号 |
B32B15/08(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种超材料片层加工方法，其特征在于，包括以下步骤：a、洁净无纤维基板后，采用化学沉铜的方法在所述无纤维基板表面沉积一层铜，沉铜的厚度为0.2～0.6μm，所述无纤维基板由有机树脂材料制成；b、对沉铜后的无纤维基板进行铜电镀，将铜电镀到10～100μm的厚度；c、在完成铜电镀的无纤维基板上进行金属微结构的制备，获得超材料片层。 |
| 地址 |
518057 广东省深圳市南山区高新区中区高新中一道9号软件大厦2楼 |
