| 摘要 |
본 발명은 지문센서 패키지에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 본 발명은 투명판의 크기를 조절하거나 투명판의 하면에 FOW성질의 갖는 절연 필름을 접착하여 투명판과 도전성 와이어 사이의 간섭 영향을 방지하여, 별도의 에칭홈 형성을 위한 공정을 제거할 수 있으므로 공정을 간소화하는데 있다. 이를 위해 본 발명은 다수의 도전성 패턴이 구비된 기판과, 다수의 본드 패드가 구비된 상면을 가지며, 기판의 상면에 안착된 반도체 다이와, 반도체 다이의 본드 패드와 기판의 도전성 패턴 사이를 전기적으로 연결하는 도전성 와이어와, 반도체 다이의 상면에 부착된 절연 필름과, 절연 필름의 상부에 부착된 투명판 및, 기판의 상면, 도전성 와이어 및, 반도체 다이의 측부를 모두 감싸는 절연 몰드를 개시한다. |
