| 摘要 |
本发明系关于一种附着及剥离感压黏着片之方法，其包括：于一半导体晶圆上附着一具有依序层压之下列组份之感压黏着片：于至少一单轴方向中具有热收缩性之热收缩材料，具有抵抗热收缩材料之收缩变形之性质的限制层，及能量光束可固化之感压黏着层；使其上经附着感压黏着片之半导体晶圆经受预定的处理，随后再使半导体晶圆照射能量光束，因而使感压黏着层固化；及于感压黏着层固化后加热感压黏着片，因而自半导体晶圆剥离感压黏着片，其中在附着程序中，感压黏着片系以使半导体晶圆之凹口部分位于热收缩材料之热收缩方向之末端的方式附着于半导体晶圆上。经由加热半导体晶圆，感压黏着片自凹口部分之部位提起，然后剥离，同时并于一方向中自发地卷起形成一管状，藉此可减小剥离期间的应力。 |
