| 发明名称 | 一种可去除铝屑的铝箔裁切装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种可去除铝屑的铝箔裁切装置，其包括：支架，安装于上刀轴上的上刀，其中所述支架与所述上刀的刀口相对的位置上设有毛毡。本实用新型的可去除铝屑的铝箔裁切装置，其采用与上刀刀口接触的毛毡，除去了绝大部分裁切铝箔过程中产生的铝屑，降低了铝电解电容器击穿的风险，提高铝电解电容器质量和使用寿命。 | ||
| 申请公布号 | CN205799718U | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201620686709.6 | 申请日期 | 2016.07.01 |
| 申请人 | 深圳市智胜新电子技术有限公司 | 发明人 | 余秀娜 |
| 分类号 | B26D7/18(2006.01)I;B26D1/14(2006.01)I | 主分类号 | B26D7/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人 | 冯筠 |
| 主权项 | 一种可去除铝屑的铝箔裁切装置，其特征在于，包括：支架，安装于上刀轴上的上刀，其中所述支架与所述上刀的刀口相对的位置上设有毛毡。 | ||
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区西乡固戍航城大道安乐工业区B1栋二、三、六楼 | ||