脱气装置

主权项

1.一种脱气装置，装设于一电镀槽上之框架上，可运用于金属或塑胶电镀制程，利用上下抖动方式，将生成于基材上的微细气泡脱离，以消除气泡处抗镀，其系包括：一主体，该主体左右两侧各设有一滑槽，该主体并可于该框架上做横向之位移；一对滑动导轨，设置于该框架上，该对滑动导轨并与该对滑槽相对应，并可供该对滑槽插入于内；一驱动元件，其系位于该主体之底部，可驱动该主体，于该滑动导轨上做上下往复滑动；一鞍座，位于该主体之上侧，并与该主体相连接，其系与控制单元存有电性连接，并受该控制单元控制；以及一飞靶，其系为一导电挂具，该飞靶两端跨插入该鞍座，并与该鞍座存有电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该主体向上滑动时，该主体与该鞍座连动进而举起该飞靶上升。3.如申请专利范围第2项所述之脱气装置，其中该飞靶上升后会造成该驱动元件换位下降。4.如申请专利范围第3项所述之脱气装置，其中该驱动元件换位下降，并带动该主体沿该对滑动导轨向下瞬间滑动，造成飞靶产生自由落下，因加速度、速差、惯性、撞击框架等要素，使飞靶产生高频抖动。5.如申请专利范围第4项所述之脱气装置，其中该飞靶落下后，该控制单元系再驱动该鞍座举起。6.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该脱气装置上下抖动的过程中，可破坏气泡表面张力，将附着于该基材上的气泡震脱。7.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该基材系为电路板。8.如申请专利范围第7项所述之脱气装置，其中该电路板更可为一种凹凸面之电路板。9.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该控制单元更可为PLC(Programmable Logic Controller)可程式逻辑控制器。10.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该脱气装置上更设有一摆动机，其系可使该主体做水平或前后方相摆动。11.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该框架更可为一种龙门式架构。12.如申请专利范围第1项所述之脱气装置，其中该电镀制程可为五金或塑胶电镀处理制程。图式简单说明：第一图为本创作之前视示意图。第二图为本创作之前视结构示意图。第三图为本创作之侧视结构示意图。第四图为本创作之侧视示意图。