| 主权项 |
1.一种电连接器，可用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内之复数导电端子，绝缘本体包括基体及基体周围之侧墙，基体及侧墙形成收容晶片模组之收容空腔；其中，所述绝缘本体之侧墙设有扣持晶片模组之卡扣，该卡扣在受水平力之作用下可以打开或闭合。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中，所述卡扣系另外组装于绝缘本体内。3.如申请专利范围第2项所述之电连接器，其中，所述卡扣设于侧墙之相对位置。4.如申请专利范围第1项、第2项或第3项所述之电连接器，其中，所述卡扣包括主体部、干涉部及主体部中部延伸之锁固部，所述干涉部从主体部之末端垂直于主体部延伸而出。5.如申请专利范围第4项所述之电连接器，其中，所述干涉部从主体部之侧面垂直延伸而出。6.如申请专利范围第1项所述之电连接器，其中，所述绝缘本体之侧墙设有收容卡扣之装配孔。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器，其中，所述装配孔从上端到下端孔之大小不相同，呈逐渐减小趋势，从装配孔之一侧壁上部开始依次设置有第一斜面及第二斜面，第一、第二斜面大致呈阶梯状，以逐渐减小配合孔之大小。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器，其中，所述装配孔内设有位于第二斜面下方从装配孔侧壁延伸之支撑部及位于支撑部上方从装配孔之相对另一侧壁延伸之挡止部。图式简单说明：第一图系本创作电连接器与晶片模组之立体分解图；第二图系本创作电连接器与晶片模组之立体组装图；第三图系本创作电连接器中装配孔之顶面放大视图；第四图系本创作电连接器中装配孔之底部放大视图；第五图系第一图所示之装配孔沿V-V线之剖视图；第六图系本创作电连接器中卡扣之立体图。 |
