发明名称 METHOD OF MECHANICAL SEPARATION FOR A DOUBLE LAYER TRANSFER
摘要 본 발명은 특히 이중층 전이 과정에서의 층을 기계적으로 분리하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 더 상세하게는, 핸들 기판(204)의 층 및 주된 전면(209) 및 주된 전면(209)과 반대측인 주된 후면(211)을 갖는 활성층(202)을 포함하고, 핸들 기판(204)의 층은 활성층(202)의 주된 전면(209)에 부착되는 반도체 화합물(206)을 제공하는 단계, 활성층(202)의 주된 후면(211) 상의 캐리어 기판(207)의 층을 제공하는 단계, 및 핸들 기판(204)의 층의 기계적인 분리를 개시하는 단계를 포함하고, 핸들 기판(204)의 층 및 캐리어 기판(207)의 층은 대체로 대칭적인 기계적 구조로 제공되는, 층을 기계적으로 분리하는 방법에 관한 것이다.
申请公布号 KR20160143523(A) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20160064274 申请日期 2016.05.25
申请人 소이텍 发明人 마르셀 브뢰카르트;이오누트 라두;디디에 랑드뤼
分类号 H01L21/78;H01L21/02;H01L21/67 主分类号 H01L21/78
代理机构 代理人
主权项
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