发明名称 THERMOSETTING EPOXY RESIN COMPOSITION AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 (A) 에폭시 기 당량 대 산 무수물 당량의 비가 0.6 내지 2.0인 트리아진 유도체 에폭시 수지와 산 무수물의 반응 혼합물; (B) 내부 이형제; (C) 반사재; (D) 무기 충전재; 및 (E) 경화 촉매를 포함하는 열경화성 에폭시 수지 조성물. 성분 (B)의 내부 이형제는 하기 일반식 (1) (상기 식에서, R및 R는 CH이고, n은 1 내지 30이다) 로 표시되는 카르복실레이트 에스테르와 하기 일반식 (2) (상기 식에서, R, R, 및 R은 H, -OH, -OR, 및 -OCOCH로부터 선택되며, 단 적어도 하나는 -OCOCH를 포함하고; R은 CH(여기서 n은 1 내지 30의 정수이다)이고, a는 10 내지 30이고, b는 17 내지 61이다) 를 포함한다.
申请公布号 KR101686500(B1) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20090122849 申请日期 2009.12.11
申请人 니치아 카가쿠 고교 가부시키가이샤 发明人 하야시, 마사키;타구치, 유스케;토미요시, 카즈토시;타다, 도모요시
分类号 C08L63/00;C08G59/32;C08G59/42;C08G59/50;C08K3/22;C08K3/34;C08K5/09;H01L23/29;H01L33/56 主分类号 C08L63/00
代理机构 代理人
主权项
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