双焦点激光加工系统及其加工方法

摘要

本发明提供一种双焦点激光加工系统及其加工方法，其包括如下步骤：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹；LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。本发明用于沿着相互交错的切割道分离LED晶圆片，切割的断面是不规则的台阶面，台阶面的产生增大了LED芯粒的发光面积，提高了LED芯粒的发光亮度，本发明有很大的应用前景和推广空间。

主权项

一种双焦点激光加工方法，该方法用于切割LED晶圆片，其特征在于，其包括如下步骤：第一步：激光器发射激光束，激光束经第一偏振片分成两激光束：即第一激光束和第二激光束；第二步：激光器发射激光时，同时移动LED晶圆片，第一激光束在LED晶圆片的横向切割道的某一个深度内形成第一层炸点，第二激光束在LED晶圆片的纵向切割道的另一个深度形成第二层炸点；第三步：第一层炸点在LED晶圆片的发光区产生裂纹，第二层炸点在LED晶圆片的背面产生裂纹，第一层炸点和第二层炸点在X方向、Y方向、以及Z方向均有错位；第四步：LED晶圆片裂开形成多个芯粒，每个芯粒的切割断面呈不规则台阶状。