发明名称 电子设备
摘要 本实用新型涉及电子技术领域,公开了一种电子设备,包括:第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件;第一壳体设置在电路板的第一表面,且具有连通的第一腔体与第二腔体;音频元件安装在电路板的第一表面,且容置于第一腔体;第二壳体设置在电路板的第二表面,且具有至少一个第一开口,第一开口与第二腔体连通;电路板上安装音频元件以外的区域具有至少一个第二开口,第二开口连通于第一开口。与现有技术相比,本实用新型可以充分利用电子设备内的有限空间,使喇叭音腔的体积增大,以获得较好的音质效果,有效地解决了音腔的大小与电子设备整机厚度之间的矛盾。
申请公布号 CN205812376U 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201620539688.5 申请日期 2016.06.03
申请人 上海与德通讯技术有限公司 发明人 吴双
分类号 H04R9/02(2006.01)I 主分类号 H04R9/02(2006.01)I
代理机构 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人 成丽杰
主权项 一种电子设备,其特征在于,包括:第一壳体、第二壳体、电路板以及音频元件;所述第一壳体设置在所述电路板的第一表面,且具有连通的第一腔体与第二腔体;所述音频元件安装在所述电路板的第一表面,且容置于所述第一腔体;所述第二壳体设置在所述电路板的第二表面,且具有至少一个第一开口,所述第一开口与所述第二腔体连通;所述电路板上安装所述音频元件以外的区域具有至少一个第二开口,所述第二开口连通于所述第一开口。
地址 201506 上海市金山区通业路218号3幢2层