发明名称 THE SYSTEM FOR TAKING OFF THE PROTECTING FILM FROM THE PCB
摘要 본 발명은 인쇄회로기판의 양면에 부착되어 있는 보호필름을 간단한 얼라인 과정을 거쳐서 동시에 박리할 수 있는 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 보호필름 박리 시스템은, 보호필름이 양면에 부착된 인쇄회로기판을 공급하는 인쇄회로기판 공급부; 상기 인쇄회로기판 공급부에 인접하게 설치되며, 상기 인쇄회로기판 공급부에 의하여 공급되는 인쇄회로기판의 대각선 방향으로 일측 장변 가장자리를 파지하는 인쇄회로기판 파지 수단; 상기 인쇄회로기판 파지 수단에 인접하게 설치되며, 인쇄회로기판을 박리시작 모서리가 하측을 향하도록 정렬하는 정렬지그부; 상기 정렬지그부에 의하여 정렬된 상기 인쇄회로기판을 다시 상기 인쇄회로기판 파지수단이 파지한 상태에서 보호필름의 모서리를 접착테이프로 접착하여 인쇄회로기판 표면으로부터 이탈시키는 보호필름 모서리 분리수단; 상기 보호필름 모서리 분리수단을 상하 방향으로 이동시키는 분리수단 상하 구동부; 상기 보호필름 모서리 분리수단에 인접하게 설치되며, 보호필름이 박리된 인쇄회로기판을 배출하는 인쇄회로기판 배출부;를 포함한다.
申请公布号 KR20160143325(A) 申请公布日期 2016.12.14
申请号 KR20150079865 申请日期 2015.06.05
申请人 배석근 发明人 배석근
分类号 B65H41/00;B32B43/00 主分类号 B65H41/00
代理机构 代理人
主权项
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