| 摘要 |
광 파이버의 광로 전환기를 사용하지 않고, 복수의 광 센서를 사용하여 웨이퍼의 막 두께를 측정할 수 있는 연마 장치를 제공한다. 연마 장치는 연마 테이블(3) 내의 다른 위치에 배치된 복수의 선단(34a, 34b)을 갖는 투광 파이버(34)와, 웨이퍼(W)로부터의 반사광을 파장을 따라 분해하여 각 파장에서의 반사광의 강도를 측정하는 분광기(26)와, 연마 테이블(3) 내의 다른 위치에 배치된 복수의 선단(50a, 50b)을 갖는 수광 파이버(50)와, 반사광의 강도와 파장의 관계를 나타내는 분광 파형을 생성하는 처리부(27)를 구비한다. 처리부(27)는 분광 파형에 기초하여 막 두께를 결정한다. |
