制程载具

摘要

一种适于承载一封装元件的制程载具，其中封装元件之底部上具有多个凸出的外部端子。制程载具包括一框架、多个支撑件以及多个限位件。框架具有至少一开口。支撑件位于开口周围的框架上，用以承靠封装元件之底部。支撑件顶部至框架底部的距离大于或等于外部端子的高度。限位件位于开口周围的框架上，其用以承靠封装元件之周缘，使得封装元件上的外部端子对应于开口内。