贯通孔形成方法及配线电路基板的制造方法

摘要

于层积体，例如，使用雷射光，藉由圆割(trepan)加工法形成第1贯通孔。所谓圆割加工法系欲形成之第1贯通孔的略中心区域开始雷射光的照射，沿着欲形成之第1贯通孔的孔径所对应之圆周，进行电射光的照射，并在最后以回到欲形成之第1贯通孔的前述略中心区域之轨道，进行电射光的照射之加工法。接着，与第1贯通孔的形成时相同，藉由照射雷射光而形成，以与第1贯通孔略同心之大于该当第1贯通孔的孔径之第2贯通孔。