半导体元件封装体,半导体装置及其等之制造方法

摘要

一种封装体之制造方法，该方法包括：一蚀刻矽基板以形成一穿过该矽基板之介层孔的蚀刻步骤；以及一嵌入导电材料于该介层孔中以形成一介层插塞之步骤，特征在于：该蚀刻步骤包括一以直线形状形成该介层孔之第一蚀刻步骤及一以锥形形状形成该介层孔之第二蚀刻步骤。