发明名称 |
改进的介质加载的宽带TEM喇叭天线 |
摘要 |
本发明提供了一种改进的介质加载的宽带TEM喇叭天线,包括:TEM喇叭天线、介质加载部分和馈电端口。所述的TEM喇叭天线包括传统TEM天线两臂与低频补偿的短路背板,馈电端口的内芯及外导体分别与TEM喇叭的两臂连接,介质加载在侧地板外侧。本发明结构简单,制作成本低,在保证尺寸的前提下能够实现十分宽的工作频段,能够满足不同条件下的探地雷达需求与系统小型化的需求,应用前景广阔。 |
申请公布号 |
CN106229636A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610643749.7 |
申请日期 |
2016.08.08 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
周晗;耿军平;梁仙灵;陈义峰;丁子恒;金荣洪 |
分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;H01Q1/50(2006.01)I;H01Q13/02(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/36(2006.01)I |
代理机构 |
上海汉声知识产权代理有限公司 31236 |
代理人 |
郭国中 |
主权项 |
一种改进的介质加载的宽带TEM喇叭天线,其特征在于,包括第一喇叭天线单臂(101)、第二喇叭天线单臂(102)、第一侧面地板(601)、第二侧面地板(602)、补偿背面地板(2)、调谐枝节(3)、第一介质(401)、第二介质(402)、同轴馈电端口(5);第一侧面地板(601)的上端连接第一喇叭天线单臂(101)的上端,第一侧面地板(601)的下端连接补偿背面地板(2);第一喇叭天线单臂(101)的下端连接同轴馈电端口(5)的内导体;第二侧面地板(602)的上端连接第二喇叭天线单臂(102)的上端,第二侧面地板(602)的下端连接补偿背面地板(2);第一喇叭天线单臂(101)的下端连接同轴馈电端口(5)的外导体;第一介质(401)安装在第一侧面地板(601)的外侧;第二介质(402)安装在第二侧面地板(602)的外侧;调谐枝节(3)连接在第一侧面地板(601)与同轴馈电端口(5)的内导体之间。 |
地址 |
200240 上海市闵行区东川路800号 |