一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法

摘要

本发明公开了一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对线路板的通孔进行灌锡操作；对线路板侧壁进行打磨处理；将视频显微镜与线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。如此本发明能够模拟产品在受热过程(焊件组装、使用)中会出现如孔铜拉裂、分层等等的失效情况，并能够便于根据录制视频进行分析。本发明的失效分析试验方法无需采样分析不同环境温度下多个线路板的受热膨胀的结果图，而是通过控制改变线路板的在录制过程中的温度即可，可见本发明失效分析试验效率更高，分析数据将更加准确。

主权项

一种线路板通孔受热膨胀的失效分析试验方法，其特征在于，包括如下步骤：提供具有通孔的线路板，对所述线路板的通孔进行灌锡操作；对灌锡操作后的所述线路板侧壁进行打磨处理，以将所述线路板的通孔的轴向截面外露形成于所述线路板的侧表面；将打磨处理的所述线路板放置于与视频显微镜的镜头相对的操作台上，所述视频显微镜与所述线路板具有通孔轴向截面的侧表面进行对焦操作；对所述线路板进行升温处理，并通过所述视频显微镜录制所述线路板的通孔受热膨胀的变化过程。