发明名称 |
一种金属波导‑基片集成波导功分器 |
摘要 |
本发明属于毫米波段功分器设计和制造的技术领域,一种新型金属波导‑基片集成波导功分器,包括基片集成波导和金属直波导;所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层,以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔;其特征在于,所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口,所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致,所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。本发明从结构上来说,简化了馈电结构、减小了尺寸,便于系统集成和小型化;从电性能上来说,提高馈电效率、减小损耗;同时,可以根据实际需要设计输出端口的同相/反相输出。 |
申请公布号 |
CN106229596A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610794083.5 |
申请日期 |
2016.08.31 |
申请人 |
电子科技大学 |
发明人 |
程钰间;王俊;郑雨阳;雷星宇;樊勇;张永鸿;宋开军;张波;林先其;赵明华 |
分类号 |
H01P5/12(2006.01)I |
主分类号 |
H01P5/12(2006.01)I |
代理机构 |
电子科技大学专利中心 51203 |
代理人 |
甘茂 |
主权项 |
一种金属波导‑基片集成波导功分器,包括基片集成波导和金属直波导;所述基片集成波导包括从下往上依次层叠的底层覆铜层、介质层、顶层覆铜层,以及贯穿底层覆铜层、介质层和顶层覆铜层的两排金属化孔;其特征在于,所述基片集成波导的底层覆铜层上还开设有馈电口,所述馈电口位于基片集成波导中心、且大小与金属直波导口保持一致,所述金属直波导通过馈电口垂直馈电至基片集成波导。 |
地址 |
611731 四川省成都市高新区(西区)西源大道2006号 |