发明名称 |
一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法 |
摘要 |
本发明公开一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法。本发明利用隔离层遮挡绝缘基体上的非线路区域,而裸露需要形成线路的区域,通过磁控溅射直接在绝缘基体上形成线路,并通过电镀加厚线路,最终获得成品。由于无需进行蚀刻操作而直接形成线路,本发明可有效提高线路板生产的效率,同时杜绝了蚀刻废水的产生,有效降低金属原料的消耗的同时改善线路板生产行业的环境友好度。 |
申请公布号 |
CN106231807A |
申请公布日期 |
2016.12.14 |
申请号 |
CN201610638528.0 |
申请日期 |
2016.08.06 |
申请人 |
深圳市博敏电子有限公司 |
发明人 |
黄建国;王强;徐缓;孙创;涂祥运;余光亮;罗小忠 |
分类号 |
H05K3/16(2006.01)I;C23C14/35(2006.01)I;C23C14/20(2006.01)I;C23C14/04(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I;C25D5/02(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/16(2006.01)I |
代理机构 |
惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 |
代理人 |
陶远恒 |
主权项 |
一种基于磁控溅射技术的印制线路板线路图形制作方法,包括如下步骤:S1.在绝缘基体上覆盖隔离层,并使需要形成线路的区域裸露;S2.第一次磁控溅射:在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控溅射金属,形成金属层;S3.第二次磁控溅射:在氩气的保护下向绝缘基体真空磁控溅射金属,加厚金属层;S4.除去所述隔离层,并对绝缘基体进行电镀,加厚形成线路的区域的金属层。 |
地址 |
518103 广东省深圳市宝安区福永街道白石厦龙王庙工业区21栋 |