发明名称 固化性树脂组合物、固化物、密封材料及半导体装置
摘要 本发明的目的在于提供一种固化性树脂组合物,其能够形成具有优异的耐热性、透明性、特别是对腐蚀性气体的阻隔性优异的固化物。本发明的固化性树脂组合物包含聚有机硅氧烷(A)、异氰脲酸酯化合物(B)及硅烷偶联剂(C),聚有机硅氧烷(A)为具有芳基的聚有机硅氧烷。聚有机硅氧烷(A)优选为基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500~4000的聚有机硅氧烷。
申请公布号 CN105008460B 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201480008743.1 申请日期 2014.02.04
申请人 株式会社大赛璐 发明人 秃惠明;中川泰伸
分类号 C08L83/04(2006.01)I;C08K5/3477(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)I;C08L83/07(2006.01)I 主分类号 C08L83/04(2006.01)I
代理机构 北京坤瑞律师事务所 11494 代理人 张平元
主权项 一种固化性树脂组合物,其包含聚有机硅氧烷(A),其中,倍半硅氧烷除外,异氰脲酸酯化合物(B),及硅烷偶联剂(C),聚有机硅氧烷(A)为具有芳基、且基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的数均分子量(Mn)为500~4000,在将基于凝胶渗透色谱法的标准聚苯乙烯换算的重均分子量设为Mw、数均分子量设为Mn时,分子量分散度(Mw/Mn)为0.95~4.00的聚有机硅氧烷,作为聚有机硅氧烷(A),包含具有脂肪族碳‑碳双键的聚有机硅氧烷(A1)和具有Si‑H键的聚有机硅氧烷(A2),相对于聚有机硅氧烷(A)的总量(100重量%),具有Si‑H键的聚有机硅氧烷(A2)的含量为50重量%以上,作为异氰脲酸酯化合物(B),包含式(1)所示的异氰脲酸酯化合物,<img file="FDA0001072340310000011.GIF" wi="908" he="427" />式(1)中,R<sup>x</sup>、R<sup>y</sup>、R<sup>z</sup>相同或不同,表示式(2)所示的基团或式(3)所示的基团,式(1)中的R<sup>x</sup>、R<sup>y</sup>、R<sup>z</sup>中的任意一个以上为式(3)所示的基团,<img file="FDA0001072340310000012.GIF" wi="606" he="465" />式(2)及式(3)中,R<sup>1</sup>及R<sup>2</sup>相同或不同,表示氢原子或碳原子数1~8的直链或支链状的烷基。
地址 日本大阪府