发明名称 高导热、高导电石墨烯/银纳米线复合薄膜的制备方法及薄膜
摘要 本发明涉及一种高导热、高导电石墨烯/银纳米线复合薄膜的制备方法及薄膜,本发明要解决石墨烯和银纳米线复合薄膜的成型问题。方法:配制银纳米线分散液;配制石墨烯分散液;银纳米线分散液与石墨烯分散液混合;静电喷雾沉积法制备复合薄膜;热压烧结得到高导热、高导电石墨烯/银纳米线复合薄膜;本发明能够制备高导热、高导电、大尺寸、石墨烯分散均匀的样品,且制备过程中复合薄膜易从基底上脱离,可广泛地应用于工业生产中。
申请公布号 CN106219538A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610789453.6 申请日期 2016.08.31
申请人 哈尔滨工业大学 发明人 孙贤贤;李宜彬;赫晓东;汪春晖
分类号 C01B31/04(2006.01)I;H01B1/00(2006.01)I;H01B1/20(2006.01)I;H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;H01B13/00(2006.01)I 主分类号 C01B31/04(2006.01)I
代理机构 哈尔滨市阳光惠远知识产权代理有限公司 23211 代理人 梁超
主权项 石墨烯/银纳米线复合薄膜的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:1)配制银纳米线分散液:将银纳米线分散在N‑甲基吡咯烷酮中;2)配制石墨烯分散液:将石墨烯粉末分散在N‑甲基吡咯烷酮中;3)银纳米线分散液与石墨烯分散液混合;4)静电喷雾沉积法制备复合薄膜:将步骤3)得到的混合分散液通过静电喷雾沉积法沉积在金属基底上,在金属基底上形成墨烯/银纳米线复合薄膜,将金属基底与复合薄膜分离;5)热压烧结:将步骤4)分离得到的复合薄膜干燥后热压烧结,即得到高导热、高导电石墨烯/银纳米线复合薄膜;先进行上述步骤1)后进行上述步骤2),或先进行上述步骤2)后进行上述步骤1)。
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