发明名称 基于冶金焦制备高导电散热性导热石墨片的工艺
摘要 本发明公开了基于冶金焦制备高导电散热性导热石墨片的工艺,包括1)备料;2)预粉碎;3)预筛分;4)除铁;5)高温煅烧;6)冷却;7)二次粉碎;8)筛分;9)混合;10)压型与加热;11)高温石墨化;12)背胶;13)压制导热槽;14)切割;该加工工艺步骤科学合理,对现有技术的加工工艺进行改进,对原料进行精细化的处理,使其颗粒度更加均匀一致,提高了成品的合格率,进而提高了导热石墨片的导电性和导热性,而且通过该工艺还能提高其化学稳定性,降低其热膨胀性,并且易加工成型。
申请公布号 CN106219529A 申请公布日期 2016.12.14
申请号 CN201610603101.7 申请日期 2016.07.28
申请人 芜湖迈特电子科技有限公司 发明人 汪劲松;王鸣;蔡森;毛明权
分类号 C01B31/04(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 主分类号 C01B31/04(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 胡定华
主权项 基于冶金焦制备高导电散热性导热石墨片的工艺,其特征在于,包括以下步骤:1)备料:选取冶金焦作为导热石墨片的原料;2)预粉碎:将上述冶金焦经破碎设备预先破碎到60‑80mm的中等粒度;3)预筛分:上述经破碎的冶金焦通过振动筛进行筛分,除去冶金焦中较大颗粒杂质;4)除铁:经粉碎的冶金焦置于除杂器内进行除铁操作;5)高温煅烧:在煅烧设备中对经除杂的冶金焦颗粒进行煅烧,煅烧分为四个阶段,分别为预煅烧阶段:该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加40℃,预煅烧阶段温度增加至200℃,该阶段煅烧时间10 min;中间煅烧阶段:该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加25℃,中间煅烧阶段温度增加至900℃,该阶段煅烧时间30 min,并在温度升到900℃后保温10‑15min;后煅烧阶段:该阶段是将煅烧设备内的温度每分钟增加20℃,后煅烧阶段温度增加至1200‑1300℃,该阶段煅烧时间15‑20 min;保温煅烧阶段:该阶段的温度一直保持在1200‑1300℃,在该温度下保温煅烧30min;6)冷却:煅烧完成的冶金焦颗粒在回转冷却器中进行冷却,采用多个喷嘴向冶金焦颗粒喷水急冷,当检测温度达到120‑150℃时出料,形成焦炭;7)二次粉碎:经冷却完成的冶金焦炭经破碎设备粉碎成颗粒粒径为0.3‑0.5mm的小颗粒;8)筛分:经二次粉碎的冶金焦炭小颗粒经过筛分设备分别进行三级筛选,筛选出大小一致的颗粒出来;9)混合:将冶金焦炭小颗粒与粘合剂进行混捏,形成混合料;10)压型与加热:在模具中将上述混合料压制成型,压成方形薄片状,其厚度在0.01‑0.02mm之间,形成导热石墨片坯体,在模具内设置加热管道,通过加热管道对压制成型的导热石墨片坯体进行初步加热,加热温度控制在200‑300℃之间,加热时间30min;11)高温石墨化:经上述加热的导热石墨片坯体直接送至高温石墨化炉内进行高温石墨化操作;12)背胶:经高温石墨化后的导热石墨片降温至50‑60℃时在其底面涂覆一层耐热双面胶,并在导热石墨片底面粘附一层离型纸;13)压制导热槽:经背胶后的导热石墨片置于模具内,在其上表面压制出宽度及深度均为1mm的导热槽;14)切割:石墨化后的导热石墨片坯体形成成品的导热石墨片,并且降温冷却,进而通过切割设备切割成需要的尺寸。
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