一种LED封装用有机硅胶及其制备方法

摘要

本发明涉及一种LED封装用有机硅胶及其制备方法，该有机硅胶包括A组分和B组分，其中A组分由含乙烯基的有机硅树脂25‑50重量份，催化剂0.1‑0.5重量份，增粘剂1‑3重量份制备而成；B组分由含乙烯基的有机硅树脂100‑120重量份，含氢有机硅树脂80‑130重量份，抑制剂1‑10重量份制备而成。本发明所述LED封装用有机硅胶无色透明、折射率高、耐冷热冲击性能好，其制备方法简便，并且减少了废酸的产出，有益于保护环境。本发明所述LED封装用有机硅胶克服了传统封装材料耐冷热冲击性差，易黄变的缺点，还可以根据应用的需求对硅胶的黏度、硬度、附着力进行调整。

主权项

一种LED封装用有机硅胶，其特征在于：包括A组分和B组分，A组分和B组分的重量比为1:4，所述A组分由以下重量份的原料制备得到：含乙烯基的有机硅树脂：  25‑50份催化剂：                0.1‑0.5份增粘剂：                1‑3份；所述B组分由以下重量份的原料制备得到：含乙烯基的有机硅树脂：  100‑120份含氢有机硅树脂：        80‑130份抑制剂：                1‑10份。