发明名称 | 移除晶片上之聚合物的方法以及于内连线制程中移除聚合物的方法 | ||
摘要 | 一种移除晶片上之聚合物的方法,晶片上已形成有开口,晶片上用来形成此开口的图案化光阻层已于本方法进行之前被移除。此方法是进行电浆清洗制程,用以移除晶片表面之聚合物,其中,电浆清洗制程所使用的电浆产生气体包括含氢气体。 | ||
申请公布号 | TW200737339 | 申请公布日期 | 2007.10.01 |
申请号 | TW095109123 | 申请日期 | 2006.03.17 |
申请人 | 联华电子股份有限公司 | 发明人 | 陈忠志 |
分类号 | H01L21/3065(2006.01) | 主分类号 | H01L21/3065(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号 |