发明名称 移除晶片上之聚合物的方法以及于内连线制程中移除聚合物的方法
摘要 一种移除晶片上之聚合物的方法,晶片上已形成有开口,晶片上用来形成此开口的图案化光阻层已于本方法进行之前被移除。此方法是进行电浆清洗制程,用以移除晶片表面之聚合物,其中,电浆清洗制程所使用的电浆产生气体包括含氢气体。
申请公布号 TW200737339 申请公布日期 2007.10.01
申请号 TW095109123 申请日期 2006.03.17
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 陈忠志
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行二路3号