非制冷红外探测器的真空封装组件

摘要

本专利公开了一种非制冷红外探测器的真空封装组件。热电致冷器通过金属焊料焊接在外壳上，热电致冷器的引线焊接在外壳的热电致冷器电连针上；具有吸附气体功能的吸气剂与外壳的吸气剂针通过电阻焊工艺进行连接，具有特定造型的不锈钢金属薄片焊接在吸气剂与热电致冷器之间；非制冷红外探测器芯片粘贴在热电致冷器的冷端面上，然后通过键合工艺与外壳上的芯片电连针连接；窗口与管帽通过金属焊料焊接，然后与外壳平行缝焊密封；平行缝焊完成后将组合件通过排气管与一真空装置的腔体连接，并使组合件处于一定温度下，排气一段时间；排气结束后，冷夹封排气管，封口涂布保护胶。

主权项

一种非制冷红外探测器的真空封装组件，包括外壳(1)、管帽(2)、光学窗口(3)、非制冷芯片电路模块(4)、热电致冷器(5)、吸气剂(6)、隔热板(7)，其特征在于：所述的外壳(1)包括壳体(110)、陶瓷过渡座(120)及排气管(130)，在壳体(110)上加工安装孔(111)；陶瓷过渡座(120)包括陶瓷基体(121)、吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124)；吸气剂针(122)、电连针(123)、热电致冷器电连针(124)贯通陶瓷基体(121)；所述的热电致冷器(5)热面(501)焊接固定在外壳(1)的壳体(110)中间位置上；热电致冷器(5)的针脚焊接固定在外壳(1)的热电致冷器电连针(124)上；吸气剂(6)针脚焊接固定在外壳(1)的吸气剂针(122)上；隔热板(7)安装在吸气剂(6)与热电致冷器(5)之间，并焊接固定在壳体(110)侧壁上；非制冷芯片电路模块(4)粘接固定在热电致冷器(5)的冷面(502)上；光学窗口(3)焊接固定在管帽(2)中间孔(230)上；管帽(2)焊接固定在外壳(1)上，实现完整的组件。