| 发明名称 | 一种特种芯片封装用电铸3D钢板 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种特种芯片封装用电铸3D钢板，包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。本实用新型提供的一种特种芯片封装用电铸3D钢板，通过与芯片封装凸点位置相对应设置的网孔，可避免了图形印刷时可能造成的位移、破损现象的产生；提高了耐刷性、耐溶性，延长网版使用寿命；同时芯粒设置在基层的空腔内，可减少晶粒从阳极脱落的现象。 | ||
| 申请公布号 | CN205810784U | 申请公布日期 | 2016.12.14 |
| 申请号 | CN201620736373.X | 申请日期 | 2016.07.13 |
| 申请人 | 昆山美微电子科技有限公司 | 发明人 | 周涛;李真明;李华军;程悦 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01)I;H01L25/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/13(2006.01)I |
| 代理机构 | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人 | 母秋松;董建林 |
| 主权项 | 一种特种芯片封装用电铸3D钢板，其特征在于：包括：基层、感光层、晶粒，所述基层下方设置有感光层，所述基层与感光层复合为一体；所述基层上根据芯片封装凸点对应位置设置有网孔；所述基层上设置有多个空腔，所述空腔内设置有多个晶粒。 | ||
| 地址 | 215300 江苏省苏州市昆山市开发区章基路161号 | ||